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填空題

最常用的金屬膜制備方法有（）加熱蒸發(fā)、（）蒸發(fā)、（）。

答案：電阻；電子束；濺射

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半導體集成電路生產中，元件之間隔離有（）（）（）隔離等三種基本方法.

答案： Pn結介質；Pn結隔離；Pn結介質混合

二氧化硅的制備方法很多，其中最常用的是高溫（）、（）淀積、PECVD淀積。

答案：氧化；氣相

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