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問(wèn)答題
【簡(jiǎn)答題】解釋鋁已經(jīng)被選擇作為微芯片互連金屬的原因。
答案:
(1)鋁與P型硅及高濃度N型硅均能形成低歐姆接觸;
(2)電阻率低
(3)與SiO
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【簡(jiǎn)答題】例舉并描述金屬用于硅片制造的7種要求。
答案:
金屬用于硅片制造的七個(gè)要求:
1.導(dǎo)電率:為維持電性能的完整性,必須具有高電導(dǎo)率,能夠傳導(dǎo)高電流密度。
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名詞解釋
填充薄膜
答案:
用金屬薄膜填充通孔以便在兩層金屬間形成電連接。
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