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問答題

【簡答題】例舉出兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料。

答案：

兩種最廣泛使用的集成電路封裝材料是塑料封裝和陶瓷封裝。

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答案：

傳統(tǒng)裝配的4個(gè)步驟：1.背面減??；2.分片；3.裝架；4.引線鍵合

【簡答題】什么是印刷電路板？

答案：印刷電路板（PCB.又稱為底板或載體，用焊料將載有芯片的集成電路塊粘貼在板上的電路互連，同時(shí)使用連接作為其余產(chǎn)品的電子子...

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