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填空題
SMT電路板的組裝工藝有兩類(lèi)最基本的工藝流程,一類(lèi)是錫膏()工藝,另一類(lèi)是貼片()工藝。在實(shí)際生產(chǎn)中,應(yīng)根據(jù)所用元器件和生產(chǎn)設(shè)備的類(lèi)型及產(chǎn)品的需求,選擇單獨(dú)進(jìn)行或者重復(fù)、混合使用。
答案:
再流焊;波峰焊
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填空題
無(wú)論SMC還是SMD,在功能上都與傳統(tǒng)的通孔插裝元件相同,其()明顯減小、高頻性能提高、耐振動(dòng)、安裝緊湊等優(yōu)點(diǎn)是傳統(tǒng)通孔元件所無(wú)法比擬的,從而極大地刺激了電子產(chǎn)品向多功能、高性能、()、低成本的方向發(fā)展。
答案:
體積;微型化
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填空題
雙列直插式(DIP)集成電路引腳識(shí)別:集成電路引腳朝下,以()等標(biāo)記為參考標(biāo)記,其引腳編號(hào)按()排列。
答案:
缺口或色點(diǎn);逆時(shí)針?lè)较?/span>
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