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單項(xiàng)選擇題
硅微體刻蝕加工和硅微面刻蝕加工的區(qū)別在于（）。
a.體刻蝕加工對(duì)基體材料進(jìn)行加工，而面刻蝕加工不對(duì)襯底材料進(jìn)行加工；
b.體刻蝕加工不對(duì)基體材料進(jìn)行加工，而面刻蝕加工對(duì)襯底材料進(jìn)行加工；
c.體刻蝕加工可獲得高縱橫比的結(jié)構(gòu)，而面刻蝕加工只能獲得較低縱橫比的結(jié)構(gòu)；
