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問答題

【簡答題】倒裝封裝為什么能提高LED的出光效率？

答案：

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【簡答題】簡述SMD貼片式封裝的流程。

答案： PCB清潔、點膠、固晶、焊線、封裝、切割和入庫。

【簡答題】引腳式封裝的步驟？引腳式封裝中環(huán)氧樹脂有什么作用？

答案：（1）將邊長0.25mm的正方形管芯粘結或燒結在支架上；
（2）芯片的正極用金屬絲鍵合連到另一引線架上；