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化學(xué)鍍是利用()劑在含有金屬離子的溶液中將金屬離子還原成()而沉積形成鍍層。
答案:
強(qiáng)還原劑;原子
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填空題
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是將游離磨料的()作用和氧化劑的()作用有機(jī)結(jié)合,實(shí)現(xiàn)超精磨無(wú)損傷表面加工,因而也是一種復(fù)合加工方法。
答案:
機(jī)械研磨;化學(xué)
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填空題
化學(xué)拋光包括表面的()化和()化兩個(gè)過(guò)程。后一個(gè)過(guò)程是改變了材料的(),能使得金屬制品超過(guò)原有的光澤效果(光亮度)。
答案:
平滑;光亮;金相結(jié)構(gòu)
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