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問答題

【簡答題】簡述真空煅燒清洗法清洗組件的工作過程？

答案： ①升溫至300℃左右并保溫一定時間，使聚合物熔化并清除熔化物料；
②升溫至350℃左右，使聚合物分解；

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單項選擇題

真空煅燒法清洗去除的是（）。

A.殘余TEG
B.密封墊殘片
C.MoS²
D.熔體聚合物

單項選擇題

真空煅燒清洗組件頭套時，需要使用的溶劑為（）。

A.TEG
B.堿液
C.酸液
D.水