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判斷題

PSG高溫回流需要的溫度要比BPSG高。

答案：正確

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LPCVD多晶硅和氮化硅等薄膜易形成保形覆蓋，在低溫APCVD中，非保形覆蓋一般比較常見。

答案：正確

相同摻雜濃度下，多晶硅的電阻率比單晶硅的電阻率高得多。

答案：正確

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