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填空題

常規(guī)的硅材料拋光方式有：（）拋光，（）拋光，（）拋光等。

答案：機(jī)械；化學(xué)；機(jī)械化學(xué)

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提拉出合格的單晶硅棒后，還要經(jīng)過(guò)（）、（）、（）等工序過(guò)程方可制備出符合集成電路制造要求的硅襯底片。

答案：切片；研磨；拋光

直拉法單晶生長(zhǎng)過(guò)程包括（）、（）、（）、（）、（）等步驟。

答案：下種；收頸；放肩；等徑生長(zhǎng)；收尾

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