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【簡答題】描述化學(xué)機(jī)械平坦化工藝。
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CMP:通過比去除低處圖形更快的速率去除高處圖形以獲得均勻表面,是一種化學(xué)和機(jī)械作用結(jié)合的平坦化過程。它通過硅片和一個跑...
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