多項(xiàng)選擇題

元器件安裝的方向是（）。

A.電子元器件的標(biāo)記和色碼部位應(yīng)朝上，以便于辯認(rèn)
B.水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從左至右
C.豎直安裝元件的數(shù)值讀法則應(yīng)保證從下至上
D.水平安裝元件的數(shù)值讀法應(yīng)保證從右至左

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多項(xiàng)選擇題

熱風(fēng)式再流焊分為哪幾個(gè)溫區(qū)？（）

A.預(yù)熱區(qū)
B.焊接區(qū)（再流區(qū)）
C.冷卻區(qū)
D.加熱區(qū)

多項(xiàng)選擇題

BGA類封裝器件的返修過(guò)程可分為哪幾個(gè)步驟？（）

A.清理BGA上的焊盤及PCB焊盤表面的殘余焊球或焊錫等物質(zhì)，整理原來(lái)的焊球焊盤以保持平整。
B.將配好的焊劑均勻的涂敷到焊盤上。
C.將已準(zhǔn)備的與原器件焊球直徑相對(duì)應(yīng)的焊球顆粒手工移植到對(duì)應(yīng)焊盤上。
D.根據(jù)焊球、焊劑溫度要求將已完成植球的BGA置于合適的溫度氛圍中“固化”以使焊球與焊盤緊密可靠連接。

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元器件安裝的方向是（）。

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熱風(fēng)式再流焊分為哪幾個(gè)溫區(qū)？（）

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